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创新突破|首台ALD车载芯片封装量产设备顺利出货欧洲头部客户

近日，金沙集团1862cc创新研发的ALD量产设备顺利发往欧洲某头部芯片制造客户，专用于其新型车载芯片的生产制造，再次实现国产高端设备逆向出口海外，标志着金沙集团1862cc推动ALD技术在新兴产业领域的应用又取得新的突破，为公司全球化及多元化发展布局增添新的动力。

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2024-01

SEMI报告：2026年全球200mm晶圆厂产能将创记录新高

预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI），达到每月770多万片晶圆的历史新高。

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2023-09

SEMI报告：全球晶圆厂设备支出2023年放缓，有望在2024年复苏

SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%

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2023-09