金沙集团1862cc携新品亮相第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛
7月12日-13日,第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA2024)在苏州金鸡湖国际会议中心召开。中国·金沙集团(1862cc)股份有限公司-Officialwebsite(简称:“金沙集团1862cc”,股票代码:688147.SH)携三款新品:iTronix®LTP系列、iTomic®PE系列、iTomic®MeT系列参与了此次盛会,并在大会上发表了题为“先进封装薄膜解决方案”的演讲,引发了与会者的广泛关注。
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